國際半導體設備材料產業協會（SEMI）一份報告顯示，過去兩年全球共興建十七座12吋半導體廠，有十座設在中國大陸，同期間日本與韓國僅各增加一座產線。自2015年起，中國半導體產業掀起發展新高潮，在建、新建晶圓廠項目投資額近萬億元，其中大量的資金將投向設備購買。

     SEMI預估，今年全球半導體設備市場規模可望達 494 億美元，將較去年成長 19.8%，并將首度超越 2000 年創下的 477 億美元歷史新高紀錄。

      其中，晶圓制程設備將達 398 億美元，將成長 21.7%；其他如晶圓制造及光罩設備等前端設備將達 23 億美元，將成長 25.6%。封裝設備將達 34 億美元，將成長 12.8%；測試設備將達 39 億美元，將成長 6.4%。

      SEMI 預估，今年韓國半導體設備市場將達 129.7 億美元，將較去年大增 68.7%，并將首度躍居全球最大半導體設備市場。臺灣今年半導體設備市場將約 127.3 億美元，將較去年略增 4.09%，將以些微之差，落居全球第 2 大半導體設備市場，終止連 5 霸趨勢。

      SEMI 預期，明年全球半導體設備市場可望進一步達 532 億美元規模，將較今年再成長 7.7%，并續創歷史新高。

      韓國明年半導體設備市場將達 133.8 億美元，蟬連全球最大市場，中國大陸市場也將超越 100 億美元大關，將達 110.4 億美元，將超越臺灣的 108.7 億美元，躍居全球第 2 大半導體設備市場。

      業內人士表示，最近三星電子和SK海力士積極增設半導體生產設備，因此今年韓國半導體市場將進一步增長，明年增幅則會略降。中國大陸正在對半導體進行大規模投資，很可能在幾年內躋身全球第一。

      拓墣產業研究院調查，明年底中國大陸12吋晶圓每月總產能將達36.2萬片，是現有產能的1.8倍，屆時中國大陸產能占全球12吋晶圓產能的比重，將上升到6.3％。