報道稱，五夷·芯視界半導體產業園項目計劃總用地面積1090畝，計劃投資460億元，主要建設半導體研發、生產、銷售于一體的產業核心區，其相關產品適用于無人機、無人駕駛汽車、手機、照相機等領域。

    據悉，該項目第一階段核心產業建設將分兩期實施，一期計劃投資224.5億元，規劃用地200 畝，主要建設約11.2萬平方米潔凈廠房、4條存儲芯片封裝測試生產線以及配套設施，建設時間3.5年；二期計劃投資276億元，規劃用地400畝，主要建設約34萬平方米潔凈廠房、16條存儲芯片封裝測試生產線以及配套設施，建設時間為3.5年。

    雷紹業表示，五夷芯視界半導體產業園是一項聚焦半導體產業和芯片生產領域、(中國半導體論壇：CSF211ic)推動解決一批“卡脖子”核心關鍵技術、促進軍民融合產業發展的大項目、好項目，產業園建成后將激活相關配套產業鏈，形成物流、人流、信息流匯聚的產業集群。