合肥晶合集成電路有限公司 （簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圓代工企業(yè)，項目總投資128.1億元人民幣 。公司由合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，著眼于面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大需求，建立集驅(qū)動芯片的高端工藝研發(fā)、生產(chǎn)制造及相關(guān)技術(shù)服務(wù)為一體的高科技公司。項目主要采用 0.15微米進行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工藝技術(shù)進行小尺寸面板的芯片制造。

在未來幾年，公司將立足于中國廣大的市場需求，加快技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力的提升。同時積極推進國際合作，引進行業(yè)尖端科技與自主研發(fā)相結(jié)合，開拓市場，逐步穩(wěn)固在行業(yè)中的地位。在國內(nèi)與國際兩個市場中，與客戶共同成長，建成具有國際競爭力的晶圓代工企業(yè)。