高新區(qū)城北高新園的先進(jìn)芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地，是我縣首個(gè)芯片制造領(lǐng)域項(xiàng)目。眼下，偉業(yè)路東側(cè)的一期126畝土地上，樁機(jī)、挖掘機(jī)等設(shè)備正在加班加點(diǎn)作業(yè)，全力加速推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)。

　　“昨天樁基完成多少？”“昨天完成了71根，今天我們沿著這邊繼續(xù)施工，可以完成80根。”5月21日，項(xiàng)目現(xiàn)場，高新區(qū)高新集團(tuán)項(xiàng)目建設(shè)部副部長張夏正在詢問施工方建設(shè)進(jìn)度，督促項(xiàng)目要保質(zhì)保量加快建設(shè)。

　　據(jù)了解，該芯片項(xiàng)目由浙江熔城半導(dǎo)體有限公司投資，高新區(qū)高新集團(tuán)負(fù)責(zé)項(xiàng)目建設(shè)廠房。高新集團(tuán)副總經(jīng)理姚歡亮介紹，項(xiàng)目一期126畝，總投資約29億元，6月5日項(xiàng)目將完成樁基施工，9月底實(shí)現(xiàn)廠房結(jié)頂，并確保2021年1月30日前將全面完成建設(shè)的廠房交付給熔城半導(dǎo)體。“拿到廠房后，企業(yè)就直接可以進(jìn)行設(shè)備安裝調(diào)試，項(xiàng)目預(yù)計(jì)在明年7月底建成投產(chǎn)。”

　　看到正在全面加快建設(shè)的項(xiàng)目現(xiàn)場，熔城半導(dǎo)體總經(jīng)理蔡源十分期待和感慨。“我們要搶抓‘新基建’機(jī)遇，加快項(xiàng)目投產(chǎn)，破解當(dāng)前國內(nèi)芯片的一些瓶頸技術(shù)，實(shí)現(xiàn)替代進(jìn)口，完備國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，提高國內(nèi)芯片制造核心競爭力，保證我國‘工業(yè)糧食’安全。”

　　眾所周知，從中興事件到近期的華為事件，芯片制造一直以來是中國與美國較量的競技場，中國也面臨著芯片等核心零部件受制于人等巨大挑戰(zhàn)。為此，正在召開的全國“兩會”上，5G、芯片等“新基建”領(lǐng)域的相關(guān)議題是“兩會”中一個(gè)熱點(diǎn)、焦點(diǎn)。

　　蔡源的自信和期待，源自企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和實(shí)力。熔城半導(dǎo)體是國內(nèi)一家掌握世界先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)。他介紹，該項(xiàng)目總投資約57億元，項(xiàng)目建成后，由企業(yè)自主開發(fā)完成的2微米/1微米高密度載板級扇出封裝和系統(tǒng)級封裝商用量產(chǎn)線就可投入運(yùn)營，完美對接5納米/7納米芯片及模組制造，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)190億顆高端芯片&微集模組，助力“中國芯”制造。

　　“這意味著5G通訊、汽車電子、MCU、IGBT等領(lǐng)域高端芯片和微集模組就能實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。”蔡源表示，隨著5G、IOT等新興技術(shù)的發(fā)展趨勢以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品的薄型化、微型化要求，扇出型裝封裝比例正在逐漸提高。此外，德清地處華東中腹地帶，有著良好營商、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，他說，這都讓企業(yè)對日后的發(fā)展更有信心。等到項(xiàng)目全面投產(chǎn)后，年產(chǎn)值可達(dá)到100億元，并帶動(dòng)相關(guān)的上下游產(chǎn)業(yè)會達(dá)到200——300億元，完成稅收10億元。